平面、円筒外面、球面などの工作物表面を一層平滑にし、同時に寸法精度も向上させるのに用いられます。
ラップ盤は一般的に工作物を鋳鉄でできたラップ定盤に適当な軽い圧力で押し付け、アランダム、カーボランダムなどを研磨剤などの油性あるいは水性のラップ液に適当量で溶いて、工作物と定盤の間に加え、互いに摺動し、工作物表面を研磨剤の鋭刃により少しずつ削り取り、定盤の平坦度を加工物に転写する加工法です。
これにより高い精度（±0.001）などが実現できます。

また、ダイヤモンドペレットによる固定研磨で、よりクリーンな研磨をするダイヤモンドラップ（DPG)も存在します。
そのような汚れなどが懸念されるワークに対してはダイヤラップが向いています。
砥粒を使用するラップ加工と機構は同じですが、こちらは定盤の加工面を樹脂でコーティング。
その中に微細なダイヤモンドの粒子が埋め込んである定盤を使用し水性のラップ液を供給しながら行う加工です。
遊離砥粒を使用せず、更に定盤の加工面が樹脂でコーティングされているため錆などが発生しづらくよりクリーンな研磨が可能となります。

下定盤と加工物を定盤面に押しつけるための加圧機構により構成されます。加工機構としては錘（おもり）をのせる原始的な物から、円板状のプレッシャープレートを用いエアーシリンダーにて、高い加工圧をかけられるタイプがあります。高圧力なほど、加工スピードが速くなります。
治具を変えることにより真球度などが求められる球体の加工も可能になります。

回転する円テーブルとテーブル面に垂直な砥石軸を持っています。『ロータリー』と言うとこのタイプを指します。
外形加工・肉押しの量産性に優れてます。
カップ状砥石の端面で研削するため、大物加工物の面脱着の簡易化を計るため、円テーブルを砥石軸の下から完全に逃がすため、テーブルが左右にスライドするテーブル移動式になっています。
また切込終了点にて切り込みを止め 、数秒間空運転させることを「スパークアウト」と呼び、 これにより一段の精度、面粗の向上を計れます。

ダイシング加工とは、主に半導体や電子部品の製造において重要な工程の一つです。
ウェハーと呼ばれる薄い円盤状の基板を準備し、特殊なテープで固定し、ダイシングソーと呼ばれる非常に細かい刃を使用して、このウェハーを個々のチップに切り分けます。
この切断は非常に精密で、ミクロン単位での正確さが求められます。
切断が完了した後、ウェハーやチップは洗浄され、切断の際に生じた微小なダストや汚れを除去します。
その後、個々のチップが適切に切断されているか、そして品質基準を満たしているかを検査します。
この一連のプロセスにより、多数の高品質な半導体チップが効率的に製造され、コンピュータやスマートフォンなどの電子機器に利用されます。

ワークをテーブルに固定し、ガイドローラー上を高速走行するワイヤーを、押し当てスライス加工をする装置です。
材料損失（カーフロス）を極限まで抑えることにでき、取得枚数増により原材料費を抑えることが可能となります。