加工会社において揺るがないもの『技術』
これまでの当社の知見と技術をもってコミットいたします。
| 精密加工・ 高精度加工 の種類 |
主な加工内容 |
|---|---|
| 切断加工 （CUTTING） |
大型ワークから微小ワークまで、幅広い素材寸法に対応いたします。 マルチワイヤソー、ダイシングソー、外周刃切断機と、目的に合わせた切断加工機をラインアップ。 材料歩留まり率を考慮し、目的の精度や取得数に合わせて、最適な加工機で切断を行います。 |
| 切削加工 （GRINDING) |
被加工物の面全体をロータリー研削盤で研削します。 切断前の成形や研磨前の整厚などに最適です。 |
| 形状加工 （SHAPE) |
円筒研削盤は角形状を丸形状に、丸形状のサイズダウンが可能です。 製品を治具にクランプして加工を行うため、一体形状のものからウェハ形状のものまで対応可能です。 |
| 研磨加工 （LAPING) |
遊離・ダイヤ・ダイヤモンドパッドでの加工に対応しております。 ニーズに合わせた加工方法で精度、面粗さを実現。生産数が多い、量産加工に最適です。 |
| 社内対応可能なサイズ・公差 | |
|---|---|
| 外形寸法 | Φ2~Φ300㎜ |
| 厚み公差 | ≦0.001㎜ |
| 面粗さ | Ra~0.2μm |
| ネットワーク対応可能な サイズ・公差 |
|
|---|---|
| 外形寸法 | Φ1~□2000㎜ |
| 厚み公差 | ≦0.001㎜ |
| 面粗さ | Ra~0.005μm |
| 材質加工実績 | |
|---|---|
| ガラス | 合成石英・強化ガラス・青板・白板・テンパックス・ホウケイ酸ガラス…その他 |
| セラミックス | アルミナ99.99％・多孔材・サファイア・ジルコニア・窒化ケイ素・窒化アルミ・炭化ケイ素・マシナブル…その他 |
| 樹脂 | カーボン・多孔材・フェノール・スミカスーパー・セプラ・CFRP・PTFE…その他 |
| 金属 | 鉄・銅・銀・アルミ・純チタン・64チタン・SUS・モリブデン・超硬・ハステロイ・合金系…その他 |
| 結晶材 | 水晶・シリコン・SiC・SiSiC・LT・LN |
| その他 | 積層・含侵材 |
| 医療 | 航空 | 自動車 | 半導体 |
| ナノテクノロジー | MEMS マイクロマシン技術 | 産業機器／検査機器／計測機器 | 光学機器 |
| 電子機器／電子部品 | 医療機器／分析装置 | 次世代エネルギー開発分野 | 化学関連装置／技術 |